LCD传统工艺流程

LCD 的面板***早使用非常薄的玻璃制造。大约只有 1.1-0.4毫米厚，由于玻璃生产中，设备不同会造成玻璃厚度不同。所以，显示器只能在一套模具中制造。玻璃底层镀有一层非晶硅，从而在每个像素单元上可以制造半导体组件。经过一系列的平板照相、蚀刻、覆膜和沈积步骤，在每个像素上都生成了开关晶体管、滤色器及其它部分。

在所有的元器件上沈积有一个透明数组膜，在顶层上贴上另一个相似的透明的数组膜。这些膜运用光化学工艺流程进行刻蚀或印刷，在每层膜上形成***的刻槽。当液晶材料注入时，液晶分子就在这些槽中有序排列。在屏幕的两面间喷洒小隔片，保证在每个像素位置上有一到两个隔片。这样就可以分隔开玻璃层的上下面，为液晶材料提供一个存在的空间。接着，在每个显示器的

LCD 技术中***引人瞩目的是低温多晶硅的使用。传统工艺中使用非晶硅制造 LCD 单元元器件，相对来说制造成本较低，但是比半导体芯片制造所使用的单晶硅的电子活性较低。电子活性随着硅结晶度的提高而增加，这样晶体管就可以越来越小，而这又意味着更大的孔径比 -- 更多光线将通过液晶显示器单元 -- 所以显示器耗电量更低，也就是说电池使用寿命将延长或整机重量降低。多晶硅用于小型 LCD 显示器 -- 例如数据读取设备中的面板 - 但它们都需要可抵抗高温的特殊玻璃。覆盖在底层的硅被加热到一定温度然后冷却，从而产单晶硅。

近几年，技术已经发展到了可以制造标准的玻璃底层和在室温下制造晶体硅。使用激光扫描硅膜，可以使膜表面特定的***区域产生高温，冷却后生成单晶硅。这种工艺比传统的镀膜更加昂贵，但是它带来了一些其它的利益。除了孔径比增加之外，多晶硅层的使用使得在面板的边缘构造驱动电路成为可能。从而大部分与电路的接头能够无需接片（TAB）就能够在底层很好的实现连接。这就意味着连接到面板上的接头数目减少95 ％以上，而且同时增加显示的物理可靠性。